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富士康将在马来西亚建芯片工厂 恩智浦半导体拟在美国德州扩建

时间:2022-05-20 13:38:18 来源:前瞻网 发布者:DN032

富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂,月产4万片晶圆

据报道,富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂,以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。计划中的马来西亚工厂预计每月生产 4 万片晶圆,包括 28 纳米和 40 纳米工艺。

恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂

最近,恩智浦半导体与德州奥斯汀独立学区(Austin Independent School District)董事会成员举行会议,讨论透过斥资26亿美元扩建芯片厂与增加800个就业职缺,以换取减税措施。

标签: 恩智浦半导体 富士康工厂 芯片工厂 富士康芯片工厂

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